1月21日，市場(chǎng)放量反彈，三大指數(shù)齊齊收紅，個(gè)股漲多跌少。值得一提的是，滬深兩市成交額重回萬億水平，上證指數(shù)也再度突破3600點(diǎn)關(guān)口，全天上漲1.07%，報(bào)收3621點(diǎn)。

市場(chǎng)再次回暖，主要得益于目前較為寬松的流動(dòng)性。通過逆回購操作，央行連續(xù)3天的凈投放總額已超過6000億，進(jìn)一步確認(rèn)了春節(jié)流動(dòng)性投放的重啟。所以后市依然樂觀，預(yù)計(jì)會(huì)繼續(xù)享受到央媽帶來的陣陣暖意。

在舒服的流動(dòng)性下，多個(gè)行業(yè)都出現(xiàn)了寶貴的掘金機(jī)會(huì)，迎來進(jìn)口替代良機(jī)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正是其中之一。

自去年10月底回調(diào)結(jié)束后，半導(dǎo)體指數(shù)再次走高，去年11月至今的累計(jì)漲幅超過28%。其中有兩只個(gè)股大漲超過60%：新潔能(605111.SH)、韋爾股份(603501.SH)。

政策推動(dòng)，加速成長

基于國產(chǎn)半導(dǎo)體的戰(zhàn)略地位以及中美半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)，我國提出了半導(dǎo)體自給率目標(biāo)：2020年自給率提高至40％、2025年提高至70％。經(jīng)過國產(chǎn)廠商多年的追趕，我國集成電路高端關(guān)鍵裝備已形成一定支撐能力，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)完成“從0到1”的突破。但目前來看，要完成自給率目標(biāo)還有很長一段距離。“十四五”將是國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)期，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備將迎來國產(chǎn)化的重大機(jī)遇。

供不應(yīng)求，迎來進(jìn)口替代良機(jī)

需求端：近年來，云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、游戲、醫(yī)療技術(shù)發(fā)展迅速；5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能要求更強(qiáng)的互聯(lián)；新能源汽車受到大力推廣。各種技術(shù)更新都在為“芯片-集成電路-半導(dǎo)體”這條產(chǎn)業(yè)鏈提供源源不斷的動(dòng)力。2020年12月，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）發(fā)布了2021年全球芯片預(yù)期銷售額，預(yù)計(jì)將增長8.4%至4,694億美元。半導(dǎo)體的需求預(yù)期不斷增長，產(chǎn)業(yè)景氣度有望持續(xù)提升。

供給端：由于海外疫情影響短期生產(chǎn)，以及對(duì)供應(yīng)鏈安全的長期考量，國內(nèi)外終端廠商轉(zhuǎn)單意愿強(qiáng)烈，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了明顯的景氣度傳導(dǎo)作用。

由于供不應(yīng)求，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)能從2020年底開始出現(xiàn)持續(xù)緊張，導(dǎo)致制造、封測(cè)價(jià)格上漲，芯片交貨周期延長。在產(chǎn)能緊缺的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備需求旺盛。另一方面，先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口一直受到限制，因此國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的替代前景十分廣闊。

資本加大投入，提振產(chǎn)業(yè)信心

1月14日，全球代工龍頭臺(tái)積電近期召開說明會(huì)，披露其2020年資本開支為172.4億美元，預(yù)計(jì)2021年資本開支為250至280億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的200億美元，其中，80%的資本開支將用于先進(jìn)制程，約10%用于先進(jìn)封裝與光罩制作，剩余10%用于特殊制程。臺(tái)積電作為龍頭企業(yè)，對(duì)下游需求看好，加大資本開支尤其是先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的資本開支，大大提振了先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)信心。

作為產(chǎn)業(yè)基石的半導(dǎo)體設(shè)備，保證設(shè)備自主可控，是半導(dǎo)體制造端的重中之重。在宏觀政策的扶持、產(chǎn)業(yè)資本的助推下，半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)逐漸從低端設(shè)備向高端設(shè)備替代，而且部分設(shè)備已實(shí)現(xiàn)高端突破，國產(chǎn)設(shè)備市占率有望逐漸提高。

券商：關(guān)注業(yè)績(jī)分化

萬聯(lián)證券表示，展望2021年，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能持續(xù)緊張，臺(tái)積電等企業(yè)加大資本開支力度，有望拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求增加。另一方面我國半導(dǎo)體核心設(shè)備進(jìn)口受限，半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代進(jìn)程有望加速。

具體到個(gè)股上漲邏輯，中泰證券認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)將從主題切換到業(yè)績(jī)，開啟成長兌現(xiàn)階段：集成電路是國家戰(zhàn)略新興行業(yè)，目前國內(nèi)半導(dǎo)體在設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料等和國外差距明顯，國產(chǎn)替代率較低。但從華為海思的崛起、國家政策的支持以及科創(chuàng)板的推出，我們認(rèn)為國內(nèi)半導(dǎo)體將迎來較好的成長時(shí)間，而且隨著5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，半導(dǎo)體業(yè)績(jī)和估值等將迎來戴維斯雙擊。對(duì)于2021年后科創(chuàng)板時(shí)代，我們預(yù)計(jì)半導(dǎo)體后續(xù)估值上升空間有限，后續(xù)將進(jìn)入業(yè)績(jī)分化的成長兌現(xiàn)階段。

個(gè)股方面，綜合中泰證券、安信證券、萬聯(lián)證券等券商的推薦，建議關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)龍頭企業(yè)：

同時(shí)券商也提示，集成電路制造及封測(cè)產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期、設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程不及預(yù)期、供應(yīng)鏈安全等風(fēng)險(xiǎn)。

（聲明：文章內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。）