目前芯片行業(yè)大缺貨，上游產(chǎn)能緊張，預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)到今年上半年；而且擴(kuò)產(chǎn)也不容易，焊線機(jī)不好買。

從產(chǎn)能來(lái)看，封測(cè)上市公司紛紛啟動(dòng)再融資，積極準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)。最新一例是華天科技，公司計(jì)劃非公開(kāi)募資不超過(guò) 51 億元，用于投資存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及其他封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

基于國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體的戰(zhàn)略地位以及中美半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)，我國(guó)提出了半導(dǎo)體自給率目標(biāo)：2020年自給率提高至40％、2025年提高至70％。經(jīng)過(guò)國(guó)產(chǎn)廠商多年的追趕，我國(guó)集成電路高端關(guān)鍵裝備已形成一定支撐能力，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)完成“從0到1”的突破。

1月14日，全球代工龍頭臺(tái)積電近期召開(kāi)說(shuō)明會(huì)，披露其2020年資本開(kāi)支為172.4億美元，預(yù)計(jì)2021年資本開(kāi)支為250至280億美元，高于市場(chǎng)預(yù)期的200億美元，其中，80%的資本開(kāi)支將用于先進(jìn)制程，約10%用于先進(jìn)封裝與光罩制作，剩余10%用于特殊制程。臺(tái)積電作為龍頭企業(yè)，對(duì)下游需求看好，加大資本開(kāi)支尤其是先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的資本開(kāi)支，大大提振了先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)信心。

作為產(chǎn)業(yè)基石的半導(dǎo)體設(shè)備，保證設(shè)備自主可控，是半導(dǎo)體制造端的重中之重。在宏觀政策的扶持、產(chǎn)業(yè)資本的助推下，半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)逐漸從低端設(shè)備向高端設(shè)備替代，而且部分設(shè)備已實(shí)現(xiàn)高端突破，國(guó)產(chǎn)設(shè)備市占率有望逐漸提高。

供不應(yīng)求，迎來(lái)進(jìn)口替代良機(jī)

需求端：近年來(lái)，云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、游戲、醫(yī)療技術(shù)發(fā)展迅速；5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能要求更強(qiáng)的互聯(lián)；新能源汽車受到大力推廣。各種技術(shù)更新都在為“芯片-集成電路-半導(dǎo)體”這條產(chǎn)業(yè)鏈提供源源不斷的動(dòng)力。

供給端：由于海外疫情影響短期生產(chǎn)，以及對(duì)供應(yīng)鏈安全的長(zhǎng)期考量，國(guó)內(nèi)外終端廠商轉(zhuǎn)單意愿強(qiáng)烈，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三個(gè)細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了明顯的景氣度傳導(dǎo)作用。

由于供不應(yīng)求，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)能從2020年底開(kāi)始出現(xiàn)持續(xù)緊張，導(dǎo)致制造、封測(cè)價(jià)格上漲，芯片交貨周期延長(zhǎng)。在產(chǎn)能緊缺的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，帶動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備需求旺盛。先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的進(jìn)口一直受到限制，因此國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的替代前景十分廣闊。